不过BGA焊接是否异常,我们怎么判断?如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的,换言之,肉眼无法不可见的缺陷,此时X-RAY检测设备就发挥了其应有的作用。
如上图,就是我们利用x-ray检测设备来查看BGA焊接的实拍图,通过X-ray检测设备我们可以清楚的看到焊接是否存在异常,如下图焊接的气泡,零零散散的分布很多,Cougar SMT X Ray设备,其严重影响BGA的使用寿命。
主要原因是是:
夹杂物:由于技术工人的不当操作和炉内材料的不干净选择,它们通常分布在铸件的接头处,这些接头看上去发黄和灰白色。
气孔:在生产过程中,空气不会循环并与空气混合。一般为椭圆形或圆形气泡。
松散度:通常,由于铸件的不合理设计,它出现在内部较薄的壁上,显示出线状缺陷,看起来像云。
裂纹:大多数出现在形状复杂的铸件中。在热处理过程中,由于较高的温度膨胀而发生收缩。可以捕获通过样品的X射线并转换为可视图像,例如可以清楚地看到BGA焊点,瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。日联科技生产的X射线射线检测设备具有非常清晰的图像效果。
机械结构:结构是X射线射线检测设备的主要部分。该部分决定了设备的测量行程和使用的便利性。由日联科技生产的X射线检测设备由用户的体验*设计,操作非常方便。
软件和计算机控制系统:软件控制是X射线射线检测设备。安悦电子生产的X射线设备,软件易于学习,操作**。